DX8600全自动HCT耐电流测试系统

一、简介
High Density Interconnections--高密度互联技术 HDI
HDI 板是指通过高密度微细布线和微小导通孔技术来生产制作的线路板，是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术，与传统PCB相比采用激光钻孔技术（又称镭射板），钻孔更小，线路更窄，焊盘大幅度减小，所有单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来， HDI 技术的出现，适应幵推进了PCB行业的发展，同时对PCB板的制作和测试要求更高。

本设备可以Z大放置650×750mm的pcb板阵列，只要将带有多个样条的阵列板固定到底部即可；
通过cad图导入，设置参数，进行简单编程就可以完成轨迹导入动作；
不需要依次测试每个样条坐标进行人工编程；对操作者的要求不高，只要懂电脑操作即可；
一次可以测试多块样条，尤其是对同类产品测试频率较高，从而大大提高检测效率；

二、HCT测试目的：
HDI工艺PCB板HCT耐电流测试耐电流测试是测试印制电路板产品的孔互联可靠性的一种测试方法，目前各大厂商需要印制板供应商导入HCT测试。耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流，并持续一段时间，电流在孔链上产生焦耳热，热量传递到孔链附近基材上，基材受热膨胀产生Z方向膨胀应力导致盲孔断裂，从而检测出孔链的互联可靠性能。

三、 HCT测试判定方法：
给coupon样品施加一定的电流，让coupon在60秒内升到*温度（常用温度180℃、220℃、240℃、260℃），并维持1至5分钟不暴板，不开路，测试前阻值和测试结束降温后的阻值变化≤5%，即为合格。